聚焦高博会共谈中国“芯”

2021-10-22 13:31:13 来源：财讯网小 中

10月21日，第四届高校院所科技成果博览会——芯片技术创新论坛在新乡学院召开。中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、国际欧亚科学院朱慧珑院士，中科院可靠性中心副主任北斗卫星副总指挥崔帅，国家数字交换系统工程技术研究中心吕平博士等6位行业领域专家和企业家代表，受邀分享了《宇航元器件可靠性分析技术》等主题报告，探讨芯片技术的前沿与未来。

芯片产业作为信息技术发展的基础性支撑，已成为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。当前我国芯片产业发展迅速，芯片国产化替代已经提升到国家安全层面，随着5G技术的应用，“中国智造”企业已经成为国际芯片行业重要力量。

“研究就是常学常新的过程。我干了一辈子芯片相关工作，从设计到制造全部参与过，但今天听完崔帅老师关于芯片‘可靠性’分析技术后，依然受益匪浅。参加此次论坛，了解目前最前沿的技术，对我们公司创新发展和今后的芯片设计、制造以及维修方面有很大帮助。”作为我省芯片领域的领军企业，参加论坛的芯睿电子科技有限公司相关负责人张先生表示。

“近年来，省委、省政府、省科技厅大力推进科技强省战略，奋力建设中西部地区科技创新高地。作为郑洛新国家自主创新示范区‘黄金三角区’的一角，新乡高校数量众多，科研实力雄厚。” 省科技厅成果处处长李明凤介绍说，新乡将电子信息产业作为大力扶持发展的战略新兴产业，通过强化政策扶持，推进产业聚集区建设，加大招商引资力度，呈现出良好的发展态势，逐步形成了通信设备、电波环境特性观测、智能终端配套、电子材料和元器件、北斗导航、软件及信息服务业的电子信息产业格局。

连续举办4届高博会科技论坛，新乡学院有着怎样的底气？

新乡学院校长刘兴友介绍，近年来，该校不断深入产教融合，以主动适应河南省及新乡市经济结构战略性调整和提高核心竞争力为出发点，开设光电信息科学与工程本科专业、建有芯片产业学院，面向集成电路、人工智能等战略性新兴产业领域的人才新需求，与行业产业需求侧全方位融合，与人才链、创新链与产业链精准对接，致力于培养芯片制造等相关领域从事科技开发等科技人才、产品设计、生产技术和管理等科技人才。

“希望新乡学院以此次论坛举办为契机，坚持创新驱动，在人才培养和学科建设方面彰显特色，在高新技术的研发和推广上迈出新征程，取得新成绩。”李明凤表示。

据悉，本次论坛是新乡高博会的分论坛之一。第四届高博会将于10月22日—23日举行，届时将邀请线上线下参会嘉宾480多位，其中包括46位“两院”院士，还有27位“双一流”高校校长、副校长以及国家级科研院所所长、副所长等一流创新人才参会。